本文为「金十数据」原创文章,未经许可,禁止转载,违者必究。今年5月,全球第一大芯片代工商台积电官宣了将赴美建芯片工厂的消息。6月2日当天,台积电高管对外透露,目前该司在美的芯片工厂已经开建,预计将在2024年进行5nm工艺制程芯片的量产。按照美国方面此前给出的“条件”,该国将拨出540亿美元(折合约3485亿元人民币)的资金,奖励这批到美国扩大产能的芯片巨头。据悉,目前韩国巨头三星、台积电、还有...
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