高端PCB需求旺盛,深南电路Q3营收同比增66%、净利大增94%|财报见闻

华尔街见闻10-22 19:23

AI算力基础设施建设带动高端电子电路需求增长,深南电路2026年第三季度实现营业收入104.78亿元,同比增长66.29%;归属于上市公司股东的净利润18.78亿元,同比增长94.42%。

前三季度,公司实现营业收入257.74亿元,同比增长53.84%;归母净利润41.29亿元,同比增长77.54%;扣非净利润40.98亿元,同比增长87.80%。同期基本每股收益为6.14元,加权平均净资产收益率升至22.12%,较上年同期提高近7个百分点。

从利润构成来看,前三季度非经常性损益合计约3151万元,相较于逾40亿元的归母净利润,占比较低,业绩增长主要来自经常性损益。与此同时,公司总资产较年初增长52.37%至466亿元,在建工程大幅增加,显示公司正加大产能建设和设备投入。

营收增长提速,营运资金占用同步增加

前三季度,深南电路营业收入达到257.74亿元,同比增长53.84%。公司在财报中将收入增长归因于业务订单增加。结合AI服务器、数据中心及高速通信等领域的发展,高端PCB需求增长为公司业务扩张提供了支撑。

成本端方面,前三季度营业成本同比增长44.47%,低于营收增速,反映出公司盈利能力有所改善。

营运资金方面,截至三季度末,公司应收账款较年初增长72.53%至90.58亿元,存货增长88.72%至96.99亿元,增幅均高于同期营收增速。这一变化可能与业务规模扩大、备货增加及结算周期等因素有关,也意味着更多资金被占用于应收款项和存货管理,后续仍需关注库存周转、应收账款回收及相关减值风险。

现金回款方面,前三季度公司销售商品、提供劳务收到的现金为236.53亿元,同比增长56.94%,与营收增长基本同步。整体而言,公司业务规模持续扩大,但营收增长向现金回收的转化情况仍值得持续跟踪。

费用增长较快,汇兑损益与股权激励带来影响

前三季度,深南电路财务费用达到2.99亿元,上年同期约为3317万元,同比增长800.66%。汇率波动带来的汇兑损益变化是影响财务费用的重要因素。

同期,公司管理费用为12.49亿元,同比增长64.94%,增幅高于营收增长。股权激励相关费用增加是影响管理费用的重要因素之一。这类费用与公司激励安排有关,会对当期利润形成一定影响,后续影响程度取决于费用确认节奏及业务增长情况。

此外,前三季度信用减值损失达到2.06亿元,同比增长147%,应收账款规模扩大是需要关注的背景因素,但具体变动仍需结合账龄结构、客户信用状况及计提政策分析。存货跌价准备计提同比增加40.81%,也反映出公司在存货规模扩大后面临相应的减值风险。

经营现金流下降,扩张带来资金需求

前三季度,公司经营活动产生的现金流量净额为19.59亿元,同比下降15.36%,与归母净利润增长77.54%形成反差。

应收账款和存货大幅增加,可能是经营现金流下降的重要原因。随着业务规模扩大,公司在采购备料、生产交付及客户结算等环节的资金需求相应上升。尽管销售收现保持增长,但现金流入与流出的节奏差异,仍可能影响经营现金流表现。

同期,公司应付账款较年初增长82.70%至71.88亿元,合同负债增长近110%。应付账款增加有助于缓解部分营运资金压力,但同时也意味着经营负债规模上升。

整体来看,公司利润增长与经营现金流变化出现分化,反映出业务扩张过程中盈利规模与资金占用并不同步。后续经营现金流能否改善,将取决于应收账款回收、库存周转及采购付款等因素的变化。

加大资本开支,推进AI算力相关产能建设

深南电路资产负债表的变化显示,公司正在加快产能建设。前三季度末,在建工程较年初增长150.17%至46.30亿元,其他非流动资产增长383.67%至24.26亿元,后者涉及预付工程款及设备款等项目。公司在无锡、南通、广州等地推进相关项目建设,以应对未来业务需求。

产能扩张也带来了融资需求。截至三季度末,公司短期借款较年初增长至13.06亿元,增幅达8600%;长期借款增长164.48%至70.86亿元。前三季度,公司取得银行贷款金额为798亿元,同比增长798%。上述融资数据反映出公司资金运作规模扩大,后续需结合贷款期限、资金用途、利息支出及实际资本开支进度评估财务压力。

此外,公司于2026年6月启动向特定对象发行股票方案,拟募资不超过43.67亿元,资金拟用于无锡AI算力电子电路产品项目及补充流动资金。据公司披露,该方案已于10月14日通过深交所审核。若后续顺利实施,将为项目建设及营运资金提供进一步支持。

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